1. maj · elektronikfokus.dk
CEA-Leti præsenterer næste generations chipintegration
CEA-Leti vil vise fremskridt inden for europæisk komponentforskning på ECTC med syv indlæg
På ECTC (Electronic Components and Technology Conference) konferencen i Orlando, Florida 26.-29. maj, 2026 præsenterer franske CEA-Leti syv indlæg og postere om den teknologi, der vil skabe næste generation af avanceret heterogen integration.
Læs artikel