25. april · elektronikfokus.dk
CEA-Leti flytter grænserne for 3D integration i avancerede IC pakninger
Franske CEA-Leti vil præsentere syv indlæg og en poster om instituttets seneste udviklinger inden for mikroelektroniske pakninger på ECTC (Electronic Components and Technology Conference) konferencen 28.-31. maj i Denver, USA.
Læs artikel