15. december 2025 · elektronikfokus.dk
FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking
Komponenterne matcher den elektriske performance af komponenter fabrikeret ved den hidtidige standardtemperatur (>1000 ºC), hvilket fjerner een af de sidste barrierer for sekventiel 3D integration, der er et hovedmål for det europæiske pilotlinie projekt, FAMES Pilot Line, som koordineres af CEA-Leti.
Læs artikel